内容简介：5月23日，晶圆厂半导体公司联发科召开COMPUTEX记者会，总经理陈冠州表示，公司持续将5G技术推广至手机以外的市场，如车联网、CPE、Data Card等，其中，车联网已拿下众多车厂订单，预计下半年、明年就会看到终端产品，并首度推出支援5G毫米波的手机芯片。 针对车用布局，无线通讯事业部总经理徐敬全指出，联发科车用主攻两大领域，一是由自家5G通讯技术延伸的车联网TCU产品...

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